文章目录

1 5种电子接插件选择性电镀电泳制程及其可行性

1.1 封胶电泳电镀

    1.1.1 主要设备和材料

    1.1.2 工艺流程

    1.1.3 可行性分析

1.2 贴胶电泳电镀

    1.2.1 主要设备和材料

    1.2.2 工艺流程

    1.2.3 可行性分析

1.3 点镀电泳

    1.3.1 主要设备和材料

    1.3.2 工艺流程

    1.3.3 可行性分析

1.4 喷墨电泳

    1.4.1 主要设备和材料

    1.4.2 工艺流程

    1.4.3 可行性分析

1.5 电泳镭雕

    1.5.1 主要设备和材料

    1.5.2 工艺流程

    1.5.3 可行性分析

2 喷墨电泳和镭雕电泳的对比

2.1 操作性和稳定性

2.2 效率

2.3 原料成本

2.4 其他

3 选择性电镀电泳制程的量化评估

4 结语

文章摘要:介绍了封胶电镀电泳、贴胶电镀电泳、点镀电泳、喷墨电泳和镭雕电泳5种选择性电镀电泳的工艺流程，从产品外观、功能、成本、制程难易程度等方面分析了它们用于电子连接器的可行性，最终选择镭雕电泳进行量产。

文章关键词:

论文作者:董昌林 

论文DOI:10.19289/j.1004-227x.2022.07.005

论文分类号:TQ153

上一篇：无机化工论文_微乳液法调控含铜电镀污泥及其对
下一篇：没有了