文章目录

1 材料与方法

1.1 试验原料

1.2 试验装置

1.3 试验方法

1.4 分析方法

2 结果与讨论

2.1 不同条件下阴极的分形生长规律

2.2 物相分析

2.3 XPS分析

2.4 红外分析

2.5 微观形貌分析

3 结论

文章摘要:为厘清铜电沉积过程中枝晶生长规律,探讨了各因素如有无添加剂（盐酸、十二烷基硫酸钠和明胶）、电压、Cu²⁺浓度等对铜面电极电沉积过程中枝晶生长的影响。结果表明,无添加剂时,增大电压和Cu²⁺浓度,都有利于增加铜枝晶数量;高电压,尤其是电压为25 V时,铜枝晶现象十分显著。盐酸能促进铜枝晶分形,而十二烷基硫酸钠、明胶可以抑制铜枝晶生长现象。

文章关键词:

论文分类号:TF811

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