文章目录

0 引 言

1 实 验

2 实验结果与讨论

2.1 表征与形貌

2.2 硬度测试

    2.2.1 镍/金刚石复合镀层与纯镍的硬度比较

    2.2.2 粒径对硬度的影响

2.3 验证实验

3 结 论

文章摘要:针对在电子器件上镀覆纯镍无法满足高硬度、高强度以及强耐磨性需求的现状,采用电沉积的方式制备了纳米金刚石增强镍基的复合镀层。利用扫描电子显微镜（SEM）对制备的复合镀层的表面形貌进行表征,并对其进行了维氏硬度（HV）测试。结果表明,嵌入粒径100 nm金刚石颗粒的镀层,HV由镍单层膜的236提升至403,提高了约70.76%。对比嵌入粒径为500 nm的镀层样品,硬度提高了约59.29%,验证了镀覆粒径为100 nm金刚石颗粒的复合电镀膜可有效提高镀层的硬度。最后,将镍/金刚石复合镀层的制备技术与LIGA工艺体系整合,研制了镍/金刚石基弹簧型的微结构。

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