文章目录

1 实验方法

2 实验结果

2.1 微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层的影响因素

    2.1.1 硫酸镍含量的影响

    2.1.2 氯化镍含量的影响

    2.1.3 碳化硅含量的影响

2.2 表面活性剂处理SiC微粒对复合镀层的影响

    2.2.1 SiC微粒的表征

    2.2.2 微观结构与物相分析

3 结论

文章摘要:对微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层用作代铬镀层进行了研究。采用恒电流沉积的方法在钢片上成功制备了微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层。采用单因素实验分别讨论电镀液组成对镀层宏观形貌、微观形貌、复合量、硬度等的影响,获得硬度（HV）为646.11的微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层;研究了不同表面处理的微米级SiC对镀层形貌及微粒复合量的影响,结果显示,表面强负电性的微米级SiC参与电镀得到的微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层,表面微裂纹少且更加平整无孔隙,微粒含量较表面带正电性和弱电性的SiC更高。探究了微米级SiC通过电沉积的方式进入镀层的过程及界面行为,解释了微米级碳化硅表面处理对其进入镀层的影响。

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