针对高厚径比印制电路板（PCB）通孔的镀层剥离问题,先通过分析镀层剥离部位的微观形貌和元素组成推测相关因素,再通过试验进行验证。结果发现,镀层剥离位于两次加厚铜镀层之间,主要是因为一次电镀层氧化,造成二次沉铜过程中微蚀效果不佳,引起镀层间结合力下降。改用连续两次沉铜后再连续两次电镀的工艺后,上述问题得以解决。

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