分别采用磁控溅射和电镀工艺在18K金表面镀铑,并从膜层性能、生产效率、设备成本、材料投入与利用率等方面进行对比。结果表明,与电镀铑层相比,磁控溅射铑层的颜色与耐蚀性非常接近,晶粒尺寸和硬度略优,可以满足首饰膜层性能要求,且总体生产效率和安全环保方面更优。但是磁控溅射工艺存在设备和靶材一次性投入大,靶材的利用率不高,对首饰坯件结构的敏感性更高,以及镶嵌首饰的宝石表面会沉积膜层等问题。因此,在贵金属首饰生产中应用磁控溅射镀铑工艺时,可通过改进移动磁场、靶材结构等途径来提高靶材利用率,在设计产品结构和制定生产工艺时要考虑改善镀层均匀性的措施,并对镶嵌首饰上的宝石表面预先做好屏蔽。
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