针对光电器件气密封装需求,提出采用多层电镀技术制备含金属围坝的三维陶瓷基板。分析了该技术可行性,重点研究了电镀时间与电流密度对镀层厚度影响,随后采用多层图形电镀技术制备了含铜围坝的三维陶瓷基板,最后对其围坝结构精度、结合强度及可靠性进行了测试,并与粘接法制备的三维陶瓷基板进行对比。结果表明,采用多层电镀法制备的三维陶瓷基板具有围坝尺寸精度高（误差控制在10μm以内）、结合强度高（剪切强度高达45.5 MPa）、耐热性好（可耐受350℃高温）、腔体气密性好(漏率小于3×10^-8 Pa·m³·s^-1)等技术优势,有望在光电器件（如深紫外LED、VCSEL激光器、加速度计、陀螺仪等）封装中得到应用。

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